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SMT车间AOI设备的性能/优点/缺点

发布日期:2022-03-17 13:01     浏览次数:635
1,设备性能参数型号项目参数基板规格PCB尺寸L型Large:(50x50mm~520x480mm)PCB厚度0.6mm~4.5mmPCB元件高度上/Top:35mm;下/Bottom:50mmPCB翘曲程度小于3mm的弯曲是可接受的。光学参数分辨率10 um/像素Pixel视野范围FOV视野范围级别为FOVLevel38.4*32mm速度0.25sec/FOV摄像头数字高速摄像机,500万像素CCD相机光学镜头定焦远心光学镜头光源RGB+W四色环形可编程频闪光源2,设备优点:设备可以准确对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件、错件等不良. 2.可以制作元器件类型数据库,以便做其他产品程序时调用元件资料,提升程序制作效率及降低调试时间. 3.此设备可以识别报板,检测到报板后设备自动跳过不测,提升设备运算率.3,设备缺点1.不可被AOI检测的项目; 多件/PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB附锡珠/冷焊/浮高/PCB表面划伤/IC表面划伤/焊锡破裂/BGA.DDR锡点不良/金指手沾锡。2.不可测原因,多件:为了不增加Cycle Time,不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。3.PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB表面划伤/金指手沾锡:因不在检测框内,AOI不对其进行检测。4.PCB附锡珠:如锡珠不在检测框内,不对其进行检测。5.冷焊:锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值,由于冷焊的锡点没有光源的反射作用,AOI无法检测出冷焊。6.浮高:AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。4,检测不良图片针对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件不良.

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