贴片不良有哪些？常见SMT不良现象与排查顺序

SMT 生产中，不良现象种类很多，但真正高频的其实就那么几种。掌握典型不良的成因和排查顺序，比一遇到问题就检查更有效率。

立碑（曼哈顿现象）表现为元件一端翘起。常见原因是两端受热不均、焊盘设计不对称、贴装偏位或锡膏量不一致。排查时先看贴装位置，再看焊盘设计与回流曲线。

连锡表现为相邻焊点被锡连接。多与锡膏量过多、钢网开孔过大、贴装偏移或回流升温过快有关。重点检查钢网开孔和印刷参数。

锡珠是焊点周围出现的小锡球，常因预热升温过快、锡膏回温不足、钢网底部污染或锡膏吸潮造成。改善方向是调整温度曲线、规范锡膏管理和清洁钢网。

偏位与错件属于贴装环节问题。偏位看基板定位、视觉识别、吸嘴状态和程序坐标；错件则要核对物料站位、程序版本和换料记录。

排查顺序建议从「印刷—贴装—回流—物料」逐层推进：先确认锡膏印刷是否稳定，再看贴装位置与识别是否正常，然后检查回流曲线，后核对来料与物料管理。华维国创贴片机提供抛料统计与视觉对中，配合规范的工艺管理，能减少大部分贴装类不良。

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