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钢网开孔大小直接影响锡量。本文说明不同元件（阻容、细间距IC、大焊盘）的开孔设计思路与常见问题。
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返修记录不只是登记，更是改善的依据。本文说明返修记录的内容、填写要求、统计分析与改善闭环。
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首件检验要准备哪些工具和资料？本文列出BOM、坐标、图纸、放大镜、万用表等必备项，以及检验记录要求。
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炉温曲线与设定值偏差大、升温异常、峰值不足，怎么处理？本文按加热、传送、测量三方面给出排查方法。
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刮刀压力过大或过小都会影响印刷质量。本文说明压力的作用、设置方法、判断标准与常见问题。
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极性元件装反会造成功能失效。本文分析反件的原因（程序、物料、料带方向、操作），并给出预防措施与处理方法。
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