钢网厚度决定锡膏量的基准:钢网越厚,锡膏量越多。厚度选择要与元件类型、焊盘大小和工艺要求匹配。
选择依据:细间距元件和 0402 小件通常需要较薄的钢网(如 0.10-0.12mm),避免锡量过多;大焊盘、功率器件、连接器可能需要较厚的钢网保证锡量。

混合产品:同一块板上既有小件又有大件时,需要平衡。可以采用局部减薄、阶梯钢网或优化开孔来兼顾。
厚度与开孔配合:钢网厚度影响宽厚比和面积比,厚度增加会降低可印刷的小开孔尺寸,需要综合设计。
判断方法:通过印刷测试测量锡膏厚度和焊接效果;锡量不足则考虑增厚或扩大开孔,锡量过多则减薄或缩小开孔。
常见问题:小件立碑、连锡(锡量偏多)、虚焊(锡量不足),可能与钢网厚度选择有关。
华维国创在整线工艺支持中会协助客户确认印刷与焊接配合;建议工厂建立不同产品的钢网厚度标准,并与钢网厂家共同优化。厚度选对,锡量控制才有基础。
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