SMT锡膏使用规范：回温、搅拌与保存

锡膏是 SMT 印刷的核心材料，它的状态直接影响印刷质量和焊接效果。很多印刷不良、锡珠、塌陷问题，追根溯源是锡膏管理不规范。

保存：未开封锡膏一般需要冷藏保存，温度按厂家要求控制；存放时避免倒置和剧烈震动；注意保质期，先进先出。

回温：从冷藏取出后必须在室温下回温足够时间（通常数小时，按厂家要求和包装规格确定），让锡膏整体达到室温。回温不足会导致结露、黏度异常。

搅拌：回温后按厂家建议搅拌，手工搅拌要缓慢均匀，避免高速搅拌引入气泡；部分工厂使用专用搅拌机。搅拌后静置片刻再使用。

使用时限：开封后的锡膏要在规定时间内用完，印刷过程中也要控制暴露时间；剩余锡膏的处理按厂家规范执行，不建议反复多次回温使用。

环境要求：印刷车间温湿度要稳定，避免锡膏吸潮；钢网上的锡膏要定时检查状态，发现变干、结块及时处理。华维国创在整线工艺调试时会与客户确认锡膏品牌与参数配合，规范的材料管理是稳定印刷质量的前提。

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