SMT印刷偏移怎么调整？原因与处理方法

印刷偏移是 SMT 常见问题：锡膏没有准确印在焊盘上，可能导致元件贴装偏移、立碑或虚焊。偏移有系统性（整体同向）和随机性（个别位置）之分，处理方式不同。

原因一：对位系统。丝印机的视觉对位是否准确、Mark 点识别是否正常，直接决定印刷位置。对位系统脏污或参数错误会造成整体偏移。

原因二：钢网与 PCB 定位。钢网安装是否到位、PCB 定位是否准确、夹紧是否可靠。定位不良会造成偏移，尤其在换线后容易出现。

原因三：刮刀与印刷参数。刮刀压力不均、速度设置不当、脱模不良，会造成局部偏移或拉尖。

原因四：钢网与焊盘设计。钢网开孔位置、PCB 焊盘设计有偏差，或者 PCB 本身有变形，也会导致印刷偏移。

处理方法：先确认偏移模式（整体/局部），再检查对位系统、定位与钢网；调整后做首件确认，测量锡膏印刷位置。华维国创可提供丝印机与整线配套，建议把印刷偏移纳入日常点检和首件确认项目，及早发现、及早调整。

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