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贴装偏移原因多。本文按基板定位、Mark点、程序、吸嘴、贴装高度、支撑顺序给出排查步骤。
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换料是错料和抛料的高发环节。本文介绍换料前的核对、操作要点与换料后的确认。
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报警直接复位可能掩盖问题。本文说明哪些报警可以复位、哪些需要排查，以及正确处理方法。
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开机检查能提前发现隐患。本文列出气源、电源、设备状态、供料和程序的检查项目与顺序。
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贴装头结构精密，清洁方式不当会损伤部件。本文介绍清洁工具、步骤与禁止事项。
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贴装头出现异响不可忽视。本文分析异响的可能原因（轴承、皮带、碰撞、润滑）与处理步骤。
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