SMT钢网开孔设计建议：按元件类型调整

钢网开孔是锡量控制的道关口。开孔过大锡量多，容易连锡、锡珠；开孔过小锡量少，容易虚焊。不同元件需要不同的开孔设计。

阻容件：开孔一般与焊盘 1:1 或略缩；0402 及以下小件可适当缩小面积，避免锡量过多导致立碑。

细间距 IC：开孔宽度和间距要保证脱模和锡量；常采用面积比控制，必要时做开孔分割或内切外扩处理。

大焊盘：锡量需求大但容易造成锡珠和散热不均，可采用网格开孔或分割开孔减少锡量。

通孔与混装：需要同时考虑通孔填锡和 SMT 焊盘，开孔设计要与工艺配合。

常见问题：少锡查开孔面积、多锡查开孔过大、立碑查两端锡量是否对称。开孔设计建议与钢网厂家和工艺工程师共同确认。

华维国创在整线工艺支持中会协助客户确认印刷与焊接配合；钢网开孔是设计与工艺的结合点，建议工厂建立不同元件的开孔标准，减少反复试错。

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