SMT元件烘烤（）操作规范

潮湿敏感元件（MSD）在仓储或车间暴露时间超限、或包装受潮时，需要烘烤后再使用，否则过回流焊时内部水汽膨胀会造成开裂、分层。

判断条件：车间湿度超标、元件暴露时间超过等级允许值、包装内干燥剂失效、受潮指示卡变色，这些情况需要烘烤。

烘烤参数：温度和时间按元件厂家推荐执行，不同封装和湿度等级要求不同。温度过高可能损伤元件或氧化引脚，温度过低效率不足。

注意事项：烘烤前确认元件耐温能力；按厂家要求选择烘烤后允许的使用时间；烘烤后要防潮存放；部分元件（如卷带包装）烘烤温度受限。

记录要求：记录烘烤时间、温度、批次、数量和操作人，便于追溯。烘烤后再使用时注意剩余的车间暴露时间。

管理建议：控制车间湿度、规范拆封与存放、做好 FIFO 和暴露时间记录，能减少烘烤需求。华维国创在工艺支持中会强调元件防潮管理，设备端的贴装精度再高，来料受潮也无法保证焊接质量。

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