炉温曲线是回流焊工艺的依据。测试频率太低,工艺漂移不能及时发现;太频繁则影响效率。关键是抓住必须测的时机。
必须测试的时机:新产品首次生产、换锡膏或换元件、更换设备部件(加热管、热电偶)、设备搬迁或维修后、炉温设定调整后。

常规测试频率:建议每班或每天测一次关键产品;产品稳定、设备状态好时可适当放宽,但要定期确认。
异常时测试:产品出现焊接不良、设备报警或温度异常时,立即测试曲线排查。
记录要求:记录产品型号、设备、锡膏、曲线参数和测试结果;不同产品的曲线要分别存档。
测试注意事项:热电偶要贴在关键位置(如 BGA、大元件、板边);测试仪要校准;每次测试条件要一致。
华维国创在回流焊调试中会协助客户建立温度曲线,建议工厂把曲线测试列入工艺文件,明确时机和频率。曲线稳定,焊接质量才有保障。
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