SMT印刷脱模速度怎么调

脱模是印刷的后一步：钢网离开 PCB，锡膏留在焊盘上。脱模速度控制分离的快慢，直接影响锡膏转移是否完整。

作用：速度太快，锡膏容易被拉起，造成拉尖、少锡、开孔残留；速度太慢，锡膏可能塌陷，且影响效率。

调整方法：从设备推荐值开始，逐步调整观察印刷效果；细间距、小开孔产品通常需要更慢的脱模速度。

与其他参数配合：脱模速度与刮刀速度、压力、锡膏特性相关；调整时一次改一个参数。

判断标准：印刷后锡膏覆盖完整、表面平整、无拉尖、开孔无残留。

常见问题：少锡、拉尖、开孔残留多与脱模速度过快有关；脱模过慢可能导致锡膏形状不良。

华维国创可提供丝印机与整线配套，建议把脱模速度纳入工艺模板，按产品设置。脱模是印刷质量的后一关，速度调好能明显减少印刷缺陷。

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