SMT印刷少锡怎么办？原因分析与改善

少锡是 SMT 印刷常见缺陷：焊盘上锡量不足，回流后容易出现虚焊、焊点不饱满。少锡可能是整体性的，也可能集中在某些位置。

原因一：钢网问题。开孔堵塞（清洗不彻底）、开孔面积偏小、钢网张力不足都会导致少锡。先检查开孔透光和钢网状态。

原因二：锡膏问题。锡膏黏度过高、回温不足、使用时间过长导致变干，都会影响填充和脱模。检查锡膏状态和使用规范。

原因三：印刷参数。刮刀压力过大（把锡刮薄）、速度过快（填充不足）、脱模速度不当，都会造成少锡。

原因四：PCB 与焊盘。焊盘氧化、污染或有阻焊残留，会影响锡膏附着；焊盘设计不合理也可能导致少锡。

改善方法：先清洁钢网并检查开孔，再核对锡膏状态，然后调整印刷参数，后排查 PCB 和焊盘。按顺序排除，效率高。华维国创可提供丝印机与整线配套，建议把印刷缺陷排查纳入日常工艺管理，配合首件和抽检及早发现。

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