SMT不良品怎么隔离与处理？流程要点

SMT 生产中总会出现不良品：贴装偏移、缺件、焊接不良等。不良品处理不规范，轻则返修混乱，重则不良品混入良品流出，造成客户投诉。

隔离：发现不良品立即从产线移出，放入红色不良品盒或指定区域，避免与良品混放。批量性不良时，应停线确认影响范围。

标识：不良品要有清晰标识，注明产品型号、批次、不良现象、发现时间、发现人。标识不清会导致后续分析困难。

评审与判定：由品质或技术人员判定不良类型与处理方式：返修、报废或降级使用。判定要有依据和记录，不能随意处理。

返修管理：返修要有作业规范，使用合适的工具和温度；返修后重新检验，确认合格后才能流入下道工序。返修次数要有记录，多次返修的产品要评估可靠性风险。

记录与分析：统计不良类型和数量，分析原因并反馈到前端工序改善。持续跟踪主要不良项的改善效果，形成闭环。华维国创贴片机的抛料统计与贴装数据，可为不良分析提供参考；规范的流程加上设备数据，品质管理才有依据。

公司网站： www.hwgc-smt.cn
联系人：孙工　电话/微信：18210740377（微信：HWGCSMT）